PCB原理图制作之如何用ADS原理图生成PCB

文章整理：深圳龙芯世纪

本文龙芯世纪凭着多年的PCB原理图制作、PCB反推原理图的经验介绍如何用ADS原理图生成PCB。更多关于PCB抄板、PCB设计、芯片解密、原理图制作的技术文章请进龙芯世纪公司网站：http://www.pcblab.net

A，ADS原理图生成layout

1.前端全部在ADS里面完成,为精确sim,需cosim.

2.将ADS里面已经完成的sch导出iff到boardstation里面,不需要做任何设置,因为他们是无缝的连接,共享ADS里面所有的控件库.

3.进入boardstation的layout界面,记得将RF swicth打开,这样你就可以在layout中对RF shape进行编辑和修改,其实,你仅仅要做的就是,点击右键,选择auto,他们会像在ADS里面一样自动放置所有的shape.

4. 完成layout之后,出gerber之前,将layout图形导出iff或是moumen格式,返回ADS进行最后分析仿真,ok之后.出gerber.

5.整理ADS的设计,做成lib文件供layout工具使用.

PCB 原理图 PCB原理图 原理图制作 PCB转原理图

B，版图导入到protelADS版图到Protel的转换步骤。

1、 将ADS 版图文件EXPORT成GDSII stream Format 格式的mylayout.GDS文件

2、 新建一个Project（工程文件）,进入该文件的版图页面（New Layout Window），

3、 导入File－Import(GDSII stream Format)文件mylayout.GDS，按OK后会有一个警告信息，不用管，按OK！选择EDIT－MODIFY－SET Origin，将原点选择再整个图的左下侧，并与图有一定距离，否则将来的Protel格式的图形只有半个甚至没有，然后保存！

4、 再EXPORT成（Gerber）文件，按OK后，会弹出两个界面，进入有Translation settings的界面，并按该按钮，（Gerber file option 使用缺省值，不用管！），将Gerber file output format 改成RS274X格式（很关键的），下面的edit aperture 也不用管，按translate，然后出现一个界面，该界面会有layer name为cond的冬冬，按OK！ADS完成到Gerber 文件的转换。然后再按Exit。

5、进入windows 的资源管理器，再进入你刚才建的ADS project 工程目录中，找到一个叫cond.gbr 文件，然后使用记事本（note pad）打开，第一行是：%IPPOS*%。将该行删掉，第二行移到第一行。即第一行不能是空行！然后保存！必需这样做，否则没有图形产生！

6、打开Protel98（或其他Protel，我只喜欢98，以后的不论什么版本都太烂），新建一个PCB 文件，然后File－import，将文件类型选成single gerber fiels (*.g??),选择cond.gbr,按打开，图形进入Protel。原理图生成PCB彻底完成！

说明：

1，事实上该图形是由线段填充构成的，文件有点偏大，缩小时似乎有空缺部分，放大时又没有空缺，这是只是显示问题，制版没有问题。

2，需要注意的一点是第4步，在 进入有Translation settings的界面，将Gerber file output format 改成RS274X格式的同时,注意这里还有一个outline/Fill的选项，如果选的是outline那么最后得到的就只有轮廓线了，缺省的情况好像是outline，应该选Fill就会得到填充好的微带线了。

深圳龙芯世纪科技有限公司PCB抄板PCB设计工作室(专业抄板公司)提供PCB抄板,PCB设计,PCB Layout,芯片解密,IC解密,印刷电路板抄板,PCB改板,样机调试及bom清单制作

详情见：http://www.pcblab.net或来电咨询 

电话 (TEL):0755-83511993,83676200 魏小姐

软件解密和软件加密机制——加密狗破解

本文龙芯世纪科技有限公司芯片解密专家将介绍软件加密锁的一些编程技巧，以及软件开发者将如何编写安全可靠的代码，如何对付各种各样的加密狗破解，编写加密程序时应该尽量避免的一些问题，同时也给做芯片解密和单片机解密的专家们一些启发。

　　一、加密狗加密的基本原理

　　开发商程序通过调用硬件加密狗的接口模块对硬件加密狗操作，硬件加密狗响应该操作并通过接口模块将相应数据返回给开发商的应用程序。开发商的应用程序可以对返回值进行判定并采取相应的动作。如果返回无效的响应，表明没有正确的狗，开发商可以将应用程序终止运行，或者让应用程序以错误的方式执行。简要示意如下：

　　二、常用的软件解密/软件破解方法

　　1、反汇编后静态分析： W32Dasm、IDA Pro

　　2、用调试工具跟踪动态分析：SoftICE、TRW2000

　　3、针对各种语言的反汇编工具：VB、Delphi、Java等

　　4、其他监视工具：FileMon、RegMon 等

　　三、如何提高加密强度

　　下面，我们以Sentinel SuperPro加密锁为例，详细介绍一下使用如何在编程的过程中提高加密强度的方法。

　　1、反DEBUG解密的编程方法和技巧

　　访问狗之后不要立即做判断，判断狗不正确后，不要立即提示，或者不提示。开发商在程序各个部分插入校验算法的代码，用以增加程序代码的复杂性，防止解密者轻易跟踪发现全部的校验代码。校验代码插入程序的频率越高，破解难度越大，软件就越安全。

　　重要的字符串不要在程序中以明文出现，应该使用算法动态生成。

　　在不影响程序效率的情况下，尽量多写一些查狗的函数，彼此要有区别，使用不同的算法，多一些查狗出错的标志，让这些标志参与运算，在不同的模块中，使用不同的查狗函数。

软件解密 软件破解 加密狗破解 单片机解密 芯片解密

　　2、反“监听仿真”软件保护锁的编程方法

　　1）随机查询法：

　　2）延时法：

　　3）分组、分时法：

　　4）随机噪声数据法：开发商可以在程序中随机产生查询数据，随机数据和真实数据混合在一起，监听软件即使记录了查询数据，也会被其随机性所迷惑，同时也无法仿真另一个次软件运行产生的随机数，加密软件也就无法破解。

★想抄板,到龙芯世纪★0755- 83676200:龙芯世纪科技PCB抄板公司提供抄板、PCB抄板,PCB设计,PCB改板,芯片解密,IC解密,印刷电路板和电路板抄板设计及bom清单等服务.

详情见：http://www.pcblab.net

优化PCB设计的可编程电源管理方案

文章整理：深圳龙人反向技术研究所 芯片解密 工作室   （mcuiclr）

PCB电源管理一般来说是关于给 PCB 供电所涉及到的方方面面的。一些通常涉及的问题有：

1. 选择各种DC-DC 转换器为PCB供电；

2. 电源启闭排序/跟踪；

3. 电压监测；

4. 上述全部。

在本文 龙人计算机 的介绍 中，电源管理被简单定义为：对PCB上的全部电源实施管理(包括：DC-DC转换器、LDO等)。 电源管理 包括如下功能：管理PCB上DC-DC控制器。例如，热插拔、软启动、排序、追踪、容限和规整；生成全部相关的电源状态和控制逻辑信号。对插入有源(live)基板的PCB来说，这是个重要功能；电源排序和跟踪功能用于在满足PCB上的全部器件对上电顺序要求的前提下，控制如何开/关多个电源。对所有电压进行故障(过/欠压)监测以向处理器就即将发生的电源故障进行预警。该功能也被称为“监管功能”。

PCB  PCB设计  芯片解密   电源管理

在处理器上电时，复位生成功能为处理器提供可靠的启动条件。有些处理器要求在处理器全部工作电源都稳定后，复位信号仍保留一段时间。这也被称为复位脉冲展延。复位发生器的功能是当电源发生故障时，使处理器保持在复位模式以防止板上闪存发生不希望的错误。

PCB设计 的复杂性不断增加

若单功能电源管理IC的使用曾经还可管理的话，那也都是往事旧话了。许多PCB现一般使用若干多电压器件，每个器件有不同的上电顺序。工艺节点越精微的器件需要的电压越低，但电流加大。设计师常常需要利用每个多电压电源IC的一个负载点。这样，PCB上使用的电源数将增加。随着电源电压回路的增加以及需多个排序管理，电源管理变得更复杂。

随着PCB设计变得日益复杂，传统的电源管理方案变得更难以招架。目前，利用传统单功能IC实现电源管理的设计师或不得不放弃监测某些电压或针对每一电源管理功能选用多个单功能器件。以下两种方法都不可取。

1． 加大了 PCB 印刷电路板 面积降低了可靠性

单功能IC数的增加以及随之而来的其间的互连不仅增加了PCB面积，从统计学的角度看，还降低了PCB的可靠性。例如，有可能增加组装出错概率，从而导致不可预见(肯定是不好)的结果。

2．第二供货渠道以及设计妥协

若单功能器件是从不同供应商处选购的，则增加了因哪怕只有其中一个器件不能按时到位而导致的生产延误风险。这又反过来导致对第二供货渠道的需求。但，第二渠道会降低 PCB 设计工程师的器件可用性，从而因这些拿不到手的器件迫使设计师不得已牺牲PCB的故障监控覆盖范围。

组装和测试费用与系统中所用的器件数成正比。而器件单位成本与购买批量成反比。因在一个给定系统中需要许多器件，而构造系统所需的每种器件都变少，所以增加了总体系统成本。例如，假设一个系统有10块PCB，每年将制造1,000个这样的系统。若每块PCB采用单功能IC实现电源管理，则为了完成设计大概需要10种不同的单功能IC。则这些单功能IC每年的需求量是1,000块。批量1,000时的单价当然高于批量10,000时的单价，所以，与全部PCB都采用同一种单功能电源管理IC的方案比，前一种电源管理方案的成本肯定高。

本文针对这一复杂的电源管理问题提出了一种设计方案：采用可编程、混合信号电源管理器件。设计师可对“电源管理PLD”实施标准化并在整个系统PCB上都采用该器件，从而降低了成本、增加了可靠性并加快了产品上市速度。

51系列单片机解密 方法-龙人IC解密/芯片解密

现在的单片机很容易就被解开， 深圳龙人 单片机芯片解密中心 主要从事单片机解密和芯片解密技术的研究及相关产品的开发与销售，是目前国内最专业的 IC解密 /单片机破解/芯片解密咨询公司。

现在就让我们了解一下单片机解密 技术（ 芯片解密 和单片机解密方法） 。

    1．“ 单片机解密 简单就是擦除单片机片内的加密锁定位。由于AT89C系列单片机擦除操作时序设计上的不合理。使在擦除片内程序之前首先擦除加密锁定位成为可能。AT89C系列单片机擦除操作的时序为：

单片机解密  IC解密 芯片解密   MCU解密   芯片破解

    擦除开始---->擦除操作硬件初始化（10微秒）---->擦除加密锁定位（

    50----200微秒）--->擦除片内程序存储器内的数据（10毫秒）----->擦除结束。如果用程序监控擦除过程，一旦加密锁定位被擦除就终止擦除操作，停止进一步擦除片内程序存储器，加过密的单片机就变成没加密的单片机了。片内程序可通过总线被读出”

    上面是针对98年以前的at89c系列的 单片机 解密方法 ，以后的单片机 芯片解密 此方法无效。

    2． 对于WIN和SM的芯片来说芯片设计的漏洞就更为突出了， 芯片解密 的工作原理 是查找芯片中是否有连续空位,也就是说查找芯片中连续的FF FF字节 ，一般的程序编译完成后不会把所要写的芯片容量全部添满，后面的空位就会被添成FFFF代码了，解密者知道了这一点后用某些编程器就可以把需要的字节写入芯片内部，然后用插入的指令字节能够执行把片内的程序送到片外,然后用 IC解密/芯片 解密 的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了 。

龙人芯片解密工作室采用国际上最先进的芯片解密技术与设备 、 专业的IC解密程序流程竭诚为广大客户提供专业 IC芯片解密 和 单片机芯片解密加密服务、为国内外电子企业找回丢失的单片机资料或学习国外IC企业先进的 芯片 设计思路提供技术支持。欢迎有解密需要的朋友来电咨询。 详情见： http://www.pcbwork.net/xpjm.asp

电话：0755-83003609，83676369 余小姐

地址(Add)：深圳市福田区福虹路世界贸易广场B座12F/13F 

独家 破解 STC单片机 -龙人MCU解密/单片机解密/芯片解密

STC单片机程序破解: 

STC单片机 是由美国设计,国内宏晶公司贴牌生产的,STC单片机芯片设计的时候就吸取51系列单片很容易被破解的教训,改进了加密机制.STC单片机出厂的时候就已经完全加密,用户程序是ISP/IAP机制写入,编程的时候是一边校验一边写,无法读出命令,这个增加了解密难度;STC空间分为:1、BOOTLOAD 2、应用代码 3、EEPROM  。

STC单片机   单片机解密  芯片解密  MCU解密   单片机破解

STC单片机 的特点：

一、 STC单片机加密性强,很难解密或破解,STC单片机解密费用很高、国内能 进行 STC单片机解密的人少,一般的仿制者望而退步 。（深圳龙人计算机IC芯片解密中心是深圳唯一一家可以进行 STC单片机 解密的 芯片解密公司 ）

二、 STC单片机超强抗干扰: 

1 、高抗静电(ESD保护) 

2 、轻松过 2KV/4KV快速脉冲干扰(EFT 测试) 

3 、宽电压,不怕电源抖动 

4 、宽温度范围,-40℃~85℃ 

5 、I/O 口经过特殊处理 

6 、单片机内部的电源供电系统经过特殊处理 

7 、单片机内部的时钟电路经过特殊处理 

8 、单片机内部的复位电路经过特殊处理 

9 、单片机内部的看门狗电路经过特殊处理 

三、 STC单片机三大降低 单片机 时钟对外部电磁辐射的措施:  ——出口欧美的有力保证 

1 、禁止ALE输出; 

2 、如选 6 时钟/机器周期,外部时钟频率可降一半; 

3 、单片机时钟振荡器增益可设为 1/2Gain. 

四、 STC单片机超低功耗: 

1 、掉电模式:典型功耗<0.1 μ A   

2 、空闲模式:典型功耗2mA 

3 、正常工作模式:典型功耗4mA-7mA 

4 、掉电模式可由外部中断唤醒,适用于电池供电系统,如水表、气表、便携设备等. 

五、 在系统可编程,无需编程器,可远程升级 

六、 可送 STC-ISP 下载编程器,1 万片/人/天 

七、 可供应内部集成 MAX810 专用复位电路的单片机, 只有D版本才有内部集成专用复位电路,原复位电路可以保留,也可以不用,不用时 RESET 脚直接短到地 

八、 STC单片机直接替换ATMEL,PHILIPS,Winbond产品 

STC89C516RD+取代 P89C51RD2/RD+/RD,W78E516 

STC89C516RD+取代 AT89C51RD2 

STC89C58RD+取代 PHILIPS P89C51RC2/RC+/RC 

STC89C58RD+取代 AT89C51RC2/RC,89C55 

STC89C54RD+,取代 AT89C55,89S52/53,89S8252 

STC89C54RD+,STC89C53RC取代 W78E54,W78E58 

我们 对 STC单片机解密 主要是针对BOOTLOAD区破解,联后读出程序,最新版本的STC芯片去掉BOOTLOAD区;现在发现某些新版本的STC使用SST89E564的电路(也有可能是人物打抹重新LOGO).所以STC 单片机芯片 解密很难 。

深圳龙人 单片机芯片解密中心主要从事单片机解密和 芯片解密技术 的研究及相关产品的开发与销售，是目前国内最专业的IC解密/单片机破解/芯片解密咨询公司。

详情见： http://www.pcbinf.com/xpjm.html

电话：0755-83003609，83676369 余小姐

地址(Add)：深圳市福田区福虹路世界贸易广场B座12F/13F

PCB板返修时的两个关键工艺——抄板、PCB抄板和PCB设计技术

龙芯世纪科技有限公司提供抄板、PCB抄板/改板、芯片解密、IC解密和SMT加工服务，以下龙芯世纪科技有限公司的工程师为您介绍抄板、PCB抄板和PCB设计技术知识——PCB板返修时的两个关键工艺。

对于成功返修PCB板起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最容易引起PCB抄板和PCB设计工程师忽视的问题： 

在流之前适当预热PCB印刷电路板； 

在流之后迅速冷却焊点。 

　　由于这两个根本工艺经常为PCB电路板返修技术人员所忽视，事实上，有时返修后比返修之前的状况更糟糕。尽管有些“返修”缺陷有时能被后道工序检验员所发现，但多数情况下总是看不出来，但在以后电路试验中马上会暴露出来。

2．预热——PCB电路板成功返修的前提

　　尽管“返修”后看上去很好，但就象人们常说的一句话：“手术成功了，可病人不幸死去”。 巨大热应力的产生原因，常温下(21℃)的PCB组件突然接触热源为约370℃的烙铁、去焊工具或热风头进行局部加热时，对印刷电路板及其元器件有约349℃的温差变化, 产生”爆米花”现象。

抄板 PCB抄板 PCB设计 印刷电路板 PCB板 SMT加工

　　由于PCB板的预热会降低再流温度, 所以波峰焊、IR/汽相焊和对流再流焊均可以在大约260℃左右下进行焊接的。

3．预热的好处是多方面的和综合的——抄板、PCB抄板和PCB设计技术

4．减少返修使电路板更可靠

　　这么说来，仍没有充分理由说明整块板的返修温度不能高于生产工艺中的再流焊温度，从而接近半导体制造厂所推荐的目标温度。

5． PCB组件中焊点的二次冷却——抄板、PCB抄板和PCB设计技术

　　如前所述，SMT对PCBA（印制板组件）返修的挑战在于返修工艺应该模仿生产的工艺。事实证明: 第一，在再流前预热PCB组件是成功生产PCBA所必需的；第二，再流之后立即迅速冷却组件也是很重要的。而这两个简单工艺一直被人们所忽视。但是，在通孔技术以及敏感元件的微型焊接中，预热和二次冷却更显得重要。

常见的再流设备如链式炉，PCB组件通过再流区后立即进入冷却区。随着PCB组件进入冷却区，为达到快速冷却, 对PCB组件通风是很重要的，一般返修与生产设备本身是结为一体的。

　　PCB组件再流之后放慢冷却会使液体焊料中的不需要的富铅液池产生会使焊点强度降低。然而，利用快速冷却能阻止铅的析出，使晶粒结构更紧，焊点更牢固。

7．结束语——抄板、PCB抄板和PCB设计技术

　　正确预热和再流时的二次冷却PCB组件的好处有很多，需要把这两种简单程序纳入技术人员的返修工作中。事实上，预热PCB时，技术员可以同时做其它准备工作，如在PCB板上涂焊膏和焊剂。

　　当然，需要解决新返修的PCB组件工艺问题，因为它还未通过电路试验，这也是一种真正的节约时间。显然，不必将在返修中造成PCB报废而节约了成本，一分预防抵得十二分治疗。

　　相应地，可减少因基板脱层，生斑点或气泡，翘曲，褪色和过早硫化而消除过多的废品。正确使用预热和二次冷却是PCB组件两个最简单，且最必要的返修工艺。

深圳龙芯世纪科技有限公司是一家专业PCB设计、PCB Layout、抄板、PCB抄板、印刷电路板抄板及IC芯片解密的抄板公司，能根据客户的需求,提供无论单、双面、多层板、高频板等的PCB抄板、改板、PCB设计、PCB原理图设计、BOM清单、样机调试及制作业务。

详情见：http://www.pcblab.net

电话 (TEL):0755-83511993,83676200 魏小姐

               0755-21199019,21193600 余小姐

邮箱(E-mail)：PCBLab@126.com

联系地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场荟景豪庭12F  邮编：518033

印制电路板基础知识：PCB减成法工艺——龙芯PCB抄板公司

★本文关键字★：印制电路板 抄板 PCB抄板 PCB设计 抄板公司

PCB减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上，有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。减成法是当今印制电路制造的主要方法，它的最大优点是工艺成熟、稳定和可靠。 

　　减成法工艺制造的印制电路板可分为如下两类。 

　　1．非孔化印制板(。Non—plating—thr’ough—hole Board) 

　　此类印制电路板采用丝网印刷，然后蚀刻出印制电路板的方法生产，也可采用光化学法生产。非穿孔镀印制板主要是单面板，也有少量双面板，主要用于电视机、收音机。下面是单面板生产工艺流程： ——抄板、PCB抄板和PCB设计技术

　　单面覆铜箔板一下料一光化学法／丝网印刷图像转移一去除抗蚀印料一清洗、干燥一孔加工一外形加工一清洗干燥一印制阻焊涂料一固化一印制标记符号一固化一清洗干燥一预涂覆助焊剂一干燥一成品。 ——抄板、PCB抄板和PCB设计技术

　　2．孔化印制板(Plating—through—hole Board) 

　　在已经钻孔的覆铜箔层压板上，采用化学镀和电镀等方法，使两层或两层以上导电图形之间的孑L由电绝缘成为电气连接，此类印制板称为穿孔镀印制板。穿孔镀印制板主要用于计算机、程控交换机、手机等。根据电镀方法的不同，分为图形电镀和全板电镀。 

　　(1)图形电镀(Patter。n，P’I’N)  在双面覆铜箔层压板上，用丝网印刷或光化学方法形成导电图形，在导电图形上镀上铅一锡，锡一铈，锡一镍或金等抗蚀金属，再除去电路图形以外的抗蚀剂，经蚀刻而成。图形电镀法又分为图形电镀蚀刻工艺(Pattern PlatingAnd Etching Process)和裸铜覆阻焊膜工艺(Solder Mask OnBare Copper，SMOBC)。用裸铜覆阻焊膜工艺制作双面印制板工艺滴程如下。 ——抄板、PCB抄板和PCB设计技术

　　双面覆铜箔板一下料一冲定位孔一数控钻孔一检验一去毛一化学镀薄铜一电镀薄铜一检验一刷板一贴膜(或网印)一曝光显影(或固化)一检验修版一图形电镀铜一图形电镀锡铅合金一去膜(或去除印料)一检验修版一蚀刻一退铅锡一通断路测试一清洗一阻焊图形一插头镀镍／金一插头贴胶带一热风整平一清洗一网印标记符号一外形加工一清洗干燥一检验一包装一成品。 ——抄板、PCB抄板和PCB设计技术

　　(2)全板电镀(Panel，PNL)  在双面覆铜箔层压板上，电镀 

铜至规定厚度，然后用丝网印刷或光化学方法进行图像转移，得到抗腐蚀的正相电路图像，经过腐蚀再去除抗蚀剂制成印制板。 

　　全板电镀法又可细分为堵孔法和掩蔽法。用掩蔽法(Tenting)制作双面印制板工艺流程如下。 ——抄板、PCB抄板和PCB设计技术

　　双面覆铜箔板一下料一钻孑L一孔金属化一全板电镀加厚一表面处理一贴光一光致掩蔽型干膜一制正相导线图形一蚀刻一去膜一插头电镀一外形加工一检验一印制阻焊涂料一焊料涂覆热风整平一印制标记符号一成品。 

　　上述方法的优点是工艺简单，镀层厚度均匀性好。缺点是浪费能源，制造无连接盘通孔印制板困难。

深圳龙芯世纪科技有限公司拥有PCB抄板工作室、PCB设计工作室、芯片解密工作室和SMT加工厂，龙芯世纪从事PCB行业多年，拥有丰富抄板和PCB设计经验。专业提供PCB抄板/改板、PCB设计/Layout、芯片解密/IC解密和SMT贴片加工/样机制作服务。

详情见：http://www.pcblab.net

崭新PCB设计理论-龙芯PCB抄板公司PCB设计工作室

使用崭新的PCB技术，如BGA与CSP，进行印刷电路板(PCB)的PCB设计，为PCB设计工程师提出了新的挑战和机遇。深圳龙芯世纪PCB抄板公司PCB设计工作室专业从事PCB电路板方面的研究多年，提供抄板、PCB抄板/改板、PCB设计/Layout、芯片解密、IC解密和SMT加工/样机调试服务。详情见：http://www.pcblab.net

虽然PCB行业内许多人认为球栅列阵(BGA)与芯片规模包装(CSP)还是新涌现的PCB技术，但是一些主导的电子制造商已经引入或改装了一种或两种CSP的变异技术。

BGA包装已经发展成与现在的焊接装配技术完全兼容。CSP或密间距的BGA具有的栅极间距为0.5, 0.65, 0.80mm，与其相比，塑料或陶瓷的BGA具有相对较宽的接触间距(1.50, 1.27, 1.0mm)。粗和密间距的BGA都比密间距的引脚包装IC较不容易受损坏。BGA标准允许选择地去掉接触点以满足特定的I/O要求。当建立为BGA已经建立接触点布局和引脚分布时，包装的开发者必须考虑芯片设计以及电路芯片(die)的尺寸和形状。在计划引脚分布时要遇上的其它问题是电路芯片的方向。当供应商使用板上芯片(chip-on-board)技术时，通常采用电路芯片面朝上的形式。

PCB设计 抄板 PCB抄板 抄板公司 印刷电路板 BGA CSP

　　元件的结构在工业标准和指引中没有规定。每个制造商都将努力使其特定的结构满足顾客定义的应用。要看选作制造BGA的材料的物理特性而定，可能使用倒装芯片(flip chip)或线绑定(wire bond)技术。因为电路芯片附着结构是一种刚性材料，所以芯片绑定或附着座通常位于中心，导线将信号从芯片绑带焊盘引出到球形接触点的排列矩阵。

　　列阵元件的总的轮廓规格允许许多的灵活性：如引脚间距、接触点矩阵形式和结构。JEDEC MO-151 定义了一大族类的塑料BGA。方形轮廓包括了7.0~50.0mm的尺寸范围和三种接触点间距：1.50, 1.27, 和 1.0 mm。球形接触点可按偶数或奇数列和行排列的统一形式分布。虽然排列必须保持所有包装外形的对称性，但是允许元件制造上去掉接触点的位置或一个区域的触点。

更多关于PCB抄板、PCB设计、芯片解密、单片机解密和SMT加工等技术性文章请登陆：http://www.pcblab.net

PCB设计、抄板和PCB抄板新技术：密间距BGA

文章整理：龙芯世纪(pcbchaoban)

以下是龙芯世纪PCB抄板公司PCB设计工作室凭着多年行业研究和实践经验总结的关于PCB设计、PCB抄板、芯片解密和单片机解密方面的技术知识：密间距BGA。

　　联合电子元件工程委员会(JEDEC, Joint Electronic Device Engineering Council) 的BGA指引手册提出了许多物理特性和提供对包装供应商的形式上的灵活性。JEDEC JC-11批准的第一份有关密间距BGA的文件是以注册外形 MO-195 (the Registered Outline MO-195)，基本的0.50mm间距触点排列的统一方形包装类。包装尺寸范围为4.0~21 mm，从贴装表面的总高度限定在1.20 mm。下表是考虑中的其它的变量。

PCB设计 抄板 PCB抄板 芯片解密 IC解密 抄板公司 密间距BGA

CSP标准的变量

排列间距0.40, 0.50, 0.65, 0.75, 0.80 mm

触点直径0.20, 0.25, 0.30, 0.40, 0.50 mm

轮廓(高度)变量

(L)低轮廓 最大 1.70 mm

(T)薄轮廓 最大 1.20 mm

(V)非常薄的轮廓 最大 1.00 mm

(W)非常非常薄的轮廓 最大 0.80 mm

(U)超薄轮廓 最大 0.65 mm 

密间距BGA触点排列计划——抄板、PCB抄板和PCB设计技术

　　球的间距和尺寸将影响电路的走线效率。许多公司已经决定对较低I/O 的CSP应用不采用0.5 mm的间距。选择一种较松散的触点，较粗的球间距可舒缓最终用户采用更复杂PCB技术的需要。

　　0.50 mm的排列触点间距是JEDEC推荐的最小的。触点直径规定为0.30 mm，允许误差范围为0.25~0.25 mm。可是，大多数采用0.50mm间距的BGA应用将决定于次表面电路的走线。在0.25mm焊盘之间的空间只够单个0.08mm宽线路的连线。将大量的电源和地线的触点分布在排列和局部，或空隙的的周围，去掉触点(depopulation)将提供排列矩阵的有限的贯穿。这些较高的I/O应用将依靠多层、盲通路孔、或封闭电镀焊盘内通路孔(via-on-pad)技术。——抄板、PCB抄板和PCB设计技术

　　元件性能可能如包装尺寸一样相差很大。用于高密度、高I/O应用的包装技术必须首先满足周围的条件。那些使用由陶瓷或有机分层制成的刚性插入式结构的元件不能密切地配合硅芯片的外形。元件周围的引脚绑定座之间的连接必须向内流向。 μ BGA ? 包装结构的一个实际优点是它能够提供硅芯片外形内的所有电气连接介面。一些μBGA使用高级聚酰亚胺胶片(polyimide film)作其基底结构，半添加铜电镀工艺来完成芯片上铝绑定座与聚酰亚胺插入片上球接触座之间的连接，详情见图一。不是使用普通的线绑定工艺来把芯片连接到插入片，布置在柔性插入片的镀金的铜引脚重新定形和直接绑定在芯片上。这种相顺从的材料的独特结合使元件可以经受非常苛刻的环境。

　　这种包装已经被几个制造商采用。定义为面朝下的(face-down)CSP，这种元件通常不比电路芯片大。芯片上的铝绑定焊盘是向着球接触点和PCB表面定位的。这种结构在业内被广泛所接受，因为材料于引脚设计的专利系统物理上相适应，补偿了硅芯片和PCB的温度膨胀系数的差别。采用顺从材料的另一个方法是将硅芯片面朝上装配。面朝上(face-up)的芯片包装为芯片附着采用了与面朝下包装一样的弹性体材料。两种概念的主要不同是在芯片与柔性胶片插入片之间的引脚端点。μBGA为电气连接采用传统的金线绑定技术。虽然由几个早期的专利保护，它的应用已经成为主流。公司要求比密间距BGA更大的包装(图二)的理由是更多的。在某些情况，通常预计新的硅产品的芯片收缩以变得比希望的和其它应用更加过分，制造商可能宁愿采用加大的接触点间距的列阵方案，以方便电路走线。

深圳龙芯世纪科技有限公司拥有PCB抄板工作室、PCB设计工作室、芯片解密工作室和SMT加工厂，龙芯世纪从事PCB行业多年，拥有丰富抄板和PCB设计经验。专业提供PCB抄板/改板、PCB设计/Layout、芯片解密/IC解密和SMT贴片加工/样机制作服务。

详情见：http://www.pcblab.net

电话 (TEL):0755-83511993,83676200 魏小姐

               0755-21199019,21193600 余小姐

邮箱(E-mail)：PCBLab@126.com

联系地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场荟景豪庭12F  邮编：518033

抄板、PCB抄板、PCB设计技术探讨：微波印制板制造

文章整理：龙芯世纪(pcbchaoban)

深圳龙芯世纪科技有限公司是一家专业PCB设计、PCB Layout、抄板、PCB抄板、印刷电路板抄板及IC芯片解密的抄板公司，能根据客户的需求,提供无论单、双面、多层板、高频板等的PCB抄板、改板、PCB设计、PCB原理图设计、BOM清单、样机调试及制作业务。

详情见：http://www.pcblab.net

以下是龙芯世纪为您整理出来的资料，本文针对微波印制板制造的特点，就微波印制板的选材、结构设计及制造工艺等方面进行了较为全面的探讨。

微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。

在印制板导线的高速信号传输线中，目前可分为两大类：一类是高频信号传输类电子产品，这一类产品是与无线电的电磁波有关，它是以正弦波来传输信号的产品，如雷达、广播电视和通讯（移动电话、微波通讯、光纤通讯等）；另一类是高速逻辑信号传输类的电子产品，这一类产品是以数字信号传输的，同样也与电磁波的方波传输有关，这一类产品开始主要在电脑，计算机等应用，现在已迅速推广应用到家电和通讯的电子产品上了。

抄板 PCB抄板 PCB设计 印制板 抄板公司

    为了达到高速传送，对微波印制板基板材料在电气特性上有明确的要求。在提高高速传送方面，要实现传输信号的低损耗、低延迟，必须选用介电常数和介质损耗角正切小的基板材料。

高速传送的基板材料，一般有陶瓷材料、玻纤布、聚四氟乙烯、其它热固性树脂等。

在所有的树脂中，聚四氟乙烯的介电常数（εr）和介质耗角正切（tanδ）最小，而且耐高低温性和耐老化性能好，最适合于作高频基板材料，是目前采用量最大的微波印制板制造基板材料。

更多关于抄板、PCB抄板、PCB设计及芯片解密的技术文章欢迎登陆PCB抄板技术网站：

PCB抄板PCB设计研究：http://www.dmpcb.cn/

龙人抄板PCB抄板反向技术研究：http://www.lrpcb.cn/

龙人PCB抄板PCB设计：http://www.pcb-ic.com/

龙芯世纪抄板PCB抄板PCB设计：http://www.pcblab.net/